錫膏焊點(diǎn)可靠性測試方法
作者：
salmon范
編輯：
瑞凱儀器
來源：
www.zhangclab.com
發(fā)布日期： 2020.12.19
評估錫膏焊點(diǎn)可靠性測試方法，主要有外觀檢查、X-ray檢查、金相切片分析、冷熱沖擊、高溫高濕、跌落實(shí)驗(yàn)、振動實(shí)驗(yàn)等。在評估錫膏焊點(diǎn)可靠性時可以進(jìn)行多種測試。但重要的一點(diǎn)是，選擇關(guān)聯(lián)性強(qiáng)的測試方法，并且針對一個具體的方法，明確地確定測試參數(shù)。
1、外觀檢查
首先是從外觀上看焊點(diǎn)形態(tài)是否完好，雖然無鉛（以錫銀銅合金為例）焊點(diǎn)比相應(yīng)的有鉛焊點(diǎn)粗糙，但它的形態(tài)應(yīng)完好。
執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：IPC-A-610D
2、X-ray檢查
X-ray檢查可以進(jìn)一步檢查出焊點(diǎn)中虛焊以及內(nèi)部孔洞大小及位置。同時X-ray檢查可用來監(jiān)控組裝工藝是否規(guī)范，通過產(chǎn)品首件確認(rèn)后再批量生產(chǎn)是非常有必要的。在遇到焊點(diǎn)質(zhì)量問題時可以首選X-ray檢查，它可對焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)做完整性分析。X-ray檢查好處是它是無損傷性檢查并且檢查速度快。
執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：IPC-7095
3、金相切片分析
金相分析是金屬材料試驗(yàn)研究的重要手段之一，在焊點(diǎn)可靠分析中，常取焊點(diǎn)剖面的金相組織進(jìn)行觀察分析，故稱為金相切片分析。金相切片分析是一種破壞性檢查，樣品制作周期長、費(fèi)用高，常用于焊點(diǎn)故障后分析。普通裂紋分析只要通過金相顯微鏡觀察，計算機(jī)記錄即可，若用于焊點(diǎn)結(jié)合部IMC評估，則需電子顯微鏡( SEM)觀察。
執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：IPC-A-610C IPC-A-610 IPC-7095
4、高溫高濕試驗(yàn)
因?yàn)樵撛囼?yàn)在溫度85℃、濕度85%RH的環(huán)境下進(jìn)行，高溫高濕試驗(yàn)又稱“雙85”試驗(yàn)。主要是驗(yàn)證焊點(diǎn)在高溫度高濕度情形下變化結(jié)果，測試后是否有開裂現(xiàn)象。
執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn) :IEC-68-2-14 IPC-TM-650-2.1.1
5、冷熱沖擊試驗(yàn)
主要用于考核產(chǎn)品對周圍環(huán)境溫度急劇變化的適應(yīng)性。設(shè)置溫度從零下40℃到85℃,滯留時間45分鐘,一個循環(huán)100分鐘，共550循環(huán)計916小時。
執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn):IEC-68-2-14
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