在芯片（IC）完成整個(gè)封裝流程之后，封裝廠會(huì)對(duì)其產(chǎn)品進(jìn)行質(zhì)量和可靠性兩方面的檢測(cè)。質(zhì)量檢測(cè)主要檢測(cè)封裝后芯片（IC）的可用性，封裝后的質(zhì)量和性能情況，而可靠性則是對(duì)封裝的可靠性相關(guān)參數(shù)的測(cè)試。首先，我們必須理解什么叫做“可靠性”，產(chǎn)品的可靠性即產(chǎn)品可靠度的性能，具體表現(xiàn)在產(chǎn)品使用時(shí)是否容易出故障，產(chǎn)品使用壽命是否合理等。如果說(shuō)“品質(zhì)”是檢測(cè)產(chǎn)品“現(xiàn)在”的質(zhì)量的話，那么“可靠性”就是檢測(cè)產(chǎn)品“未來(lái)”的質(zhì)量。以下瑞凱儀器整理了一些芯片封裝可靠性試驗(yàn)專業(yè)術(shù)語(yǔ)，便于大家查閱。
| 試驗(yàn)名稱 | 英文簡(jiǎn)稱 | 常用試驗(yàn)條件 | 備注 |
| 溫度循環(huán) | TCT | -65℃～150℃ | dwell 15min，100cycles 試驗(yàn)設(shè)備采用氣冷的方式，此溫度設(shè)置為設(shè)備的極限溫度 |
| 高壓蒸煮 | PCT | 121℃、100%RH | 2ATM, 96hrs 此試驗(yàn)也稱為高壓蒸汽，英文也稱為autoclave |
| 熱沖擊 | TST | -65℃～150℃ | dwell 15min，50cycles 此試驗(yàn)原理與溫度循環(huán)相同，但溫度轉(zhuǎn)換速率更快，所以比溫度循環(huán)更嚴(yán)酷 |
| 穩(wěn)態(tài)濕熱 | THT | 85℃, 85%RH | 168hrs，此試驗(yàn)有時(shí)是需要加偏置電壓的，一般為 Vcb=0. 7～0. 8BVcbo,此時(shí)試驗(yàn)為THBT。 |
| 易焊性 | solderability | 235℃，2±0.5s | 此試驗(yàn)為槽焊法，試驗(yàn)后為10～40倍的顯微鏡下看管腳的上錫面積。 |
| 耐焊接熱 | SHT | 260℃，10±1s | 模擬焊接過(guò)程對(duì)產(chǎn)品的影響。 |
| 電耐久 | Burn in | Vce=0. 7Bvceo | Ic=P/Vce, 168hrs 模擬產(chǎn)品的使用。( 條件主要針對(duì)三極管) |
| 高溫反偏 | HTRB | 125℃ | Vcb=0. 7～0.8BVcbo,168hrs 主要對(duì)產(chǎn)品的PN結(jié)進(jìn)行考核。 |
| 回流焊 | IR reflow | Peak temp. 240℃ | (225℃ )只針對(duì)SMD產(chǎn)品進(jìn)行考核，且多只能做三次。 |
| 高溫貯存 | HTST | 150℃，168hrs | 產(chǎn)品的高溫壽命考核。 |
| 超聲波檢測(cè) | SAT | 檢測(cè)產(chǎn)品的內(nèi)部離層、氣泡、裂縫。但產(chǎn)品表面一定要平整。 |
IC產(chǎn)品的質(zhì)量與可靠性測(cè)試
一、使用壽命測(cè)試項(xiàng)目（Lifetestitems）：EFR，OLT（HTOL），LTOL
1）EFR：早期失效等級(jí)測(cè)試（EarlyfailRateTest）
2）HTOL/LTOL：高/低溫操作生命期試驗(yàn)（High/LowTemperatureOperatingLife）
二、環(huán)境測(cè)試項(xiàng)目（Environmentaltestitems）
1）PRE-CON：預(yù)處理測(cè)試（PreconditionTest）
2）THB：加速式溫濕度及偏壓測(cè)試（TemperatureHumidityBiasTest）
3）HAST高加速溫濕度及偏壓測(cè)試（HAST：HighlyAcceleratedStressTest）
4）PCT：高壓蒸煮試驗(yàn)PressureCookTest（AutoclaveTest）
5）TCT：高低溫循環(huán)試驗(yàn)（TemperatureCyelingTest）
6）TST：高低溫沖擊試驗(yàn)（ThermalShockTest）
7）HTST：高溫儲(chǔ)存試驗(yàn)（HighTemperatureStorageLifeTest）
8）可焊性試驗(yàn)（SolderabilityTest）
9）SHTTest：焊接熱量耐久測(cè)試（SolderHeatResistivityTest）
三、耐久性測(cè)試項(xiàng)目（Endurancetestitems）
1）周期耐久性測(cè)試（EnduranceCyelingTest）
2）數(shù)據(jù)保持力測(cè)試（DataRetentionTest）
本文標(biāo)簽： 芯片 可靠性試驗(yàn) 溫度循環(huán)
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