芯片（IC）可靠性測試好幫手——瑞凱儀器HAST試驗箱系列
作者：
salmon范
編輯：
瑞凱儀器
來源：
www.zhangclab.com
發(fā)布日期： 2021.08.04
芯片是電子信息產(chǎn)品重要的元器件，是高端制造業(yè)的是核心基石！幾乎每種電子設備，電腦、手機、家電、汽車、高鐵、電網(wǎng)、醫(yī)療儀器、機器人、工業(yè)控制等都使用芯片。
由此可知，芯片在我們日常生活中充當了極其重要的角色，當然其品質也受到了人們的高度重視，但你知道一塊芯片需要做哪些環(huán)境可靠性測試呢？
瑞凱儀器來告訴你吧。
1、高低溫試驗：模擬IC在使用之前在一定濕度，溫度條件下存儲的耐久力，也就是IC從生產(chǎn)到使用之間存儲的可靠性。
2、高溫高濕試驗（THB）：評估IC產(chǎn)品在高溫，高濕，偏壓條件下對濕氣的抵抗能力，加速其失效進程。
3、高壓蒸煮試驗（PCT）：評估IC產(chǎn)品在高溫，高濕，高氣壓條件下對濕度的抵抗能力，加速其失效過程。
4、高低溫循環(huán)試驗（TCT）: 評估IC產(chǎn)品中具有不同熱膨脹系數(shù)的金屬之間的界面的接觸良率。方法是通過循環(huán)流動的空氣從高溫到低溫重復變化。
5、高溫儲存試驗（HTST）: 評估IC產(chǎn)品在實際使用之前在高溫條件下保持幾年不工作條件下的生命時間。
此外，還有一個為重要的性能測試，即高加速溫濕度及偏壓測試（HAST），評估IC產(chǎn)品在偏壓下高溫，高濕，高氣壓條件下對濕度的抵抗能力，加速其失效過程。
可是怎么知道芯片是否存在失效呢？
那當然要使用瑞凱儀器所研制的HAST試驗箱啦！
瑞凱HAST試驗箱主要應用于芯片、半導體器件、金屬材料領域，通過爆米花效應、動金屬化區(qū)域腐蝕造成之斷路、封裝體引腳間因污染造成之短路等相關問題。一般通過施加嚴酷的溫度、濕度和偏置條件來加速潮氣穿透外部保護材料（灌封或密封）或外部保護材料和金屬導體的交接面。
HAST試驗箱特征：
1、可定制BIAS偏壓端子組數(shù)，提供產(chǎn)品通電測試；
2、通過電腦安全便捷的遠程訪問；
3、多層級的敏感數(shù)據(jù)保護；
4、便捷的程序入口、試驗設置和產(chǎn)品監(jiān)控；
5、試驗數(shù)據(jù)可以導出為Excel格式并通過USB接口進行傳輸；
6、可提供130℃溫度、濕度85%RH和230KPa大氣壓的測試條件；
7、出色的溫濕度精密控制邏輯，防止待測品潮濕與結露的模式選擇；
8、壓力值采實際感應偵測，確保溫度、濕度及壓力值準確度。
芯片不僅僅要進行環(huán)境可靠性測試，每一步品質檢測關卡都要嚴格把控，只有符合所有性能要求的芯片才能算得上是品質優(yōu)良，真正確保電子產(chǎn)品的穩(wěn)定性和安全性。
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