一、篩選目的

    1、元器件的應力篩選試驗主要是通過環(huán)境應力篩選試驗箱剔除早期失效的產(chǎn)品而進行的試驗。它是一種對產(chǎn)品進行全數(shù)檢驗的非破壞性試驗，通過按照一定的程序施加環(huán)境應力，激發(fā)出產(chǎn)品潛在的設計和制造缺陷，以便剔除早期失效產(chǎn)品，降低失效率。
    2、元器件的篩選一般應由元器件生產(chǎn)方按照軍用電子元器件規(guī)范或供需雙方簽定的合同進行。一般將元器件生產(chǎn)方進行的篩選稱為“一次篩選”，如果當“一次篩選”的技術條件不能完全滿足使用方對元器件的質(zhì)量要求時，使用方或其委托單位可以進行再篩選以補充生產(chǎn)方篩選的不足。一般將使用方或委托單位進行的篩選稱為“二次篩選”或稱“補充篩選”。即二次篩選是指已采購的元器件在“一次篩選”試驗沒有滿足使用方規(guī)定的項目要求的技術條件時，由使用方進行的篩選。元器件的“一次篩選”和“二次篩選”的目的與試驗方法基本相同，但應強調(diào)“二次篩選”應是在“一次篩選”的基礎上剪裁而成的。
    3、篩選試驗一般是對元器件成品而進行的，但也可以在生產(chǎn)過程中對元器件的半成品進行，例如，質(zhì)量保證等級較高的半導體器件封帽前的非破壞性鍵合拉力試驗、內(nèi)部目檢等篩選都屬于半成品篩選。

    二、適用范圍

    二次篩選（或補充篩選）主要適用于下列四種情況的元器件：
    1、元器件生產(chǎn)方未進行“一次篩選”，或使用方對“一次篩選”的項目和應力不具體了解的；
    2、元器件生產(chǎn)方已進行了“一次篩選”，但“一次篩選”的項目或應力還不能滿足使用方對元器件質(zhì)量要求的；
    3、在元器件的產(chǎn)品規(guī)范中未作具體規(guī)定、元器件生產(chǎn)方也不具備篩選條件的特殊篩選項目；
    4、對元器件生產(chǎn)方是否己按合同或規(guī)范的要求進行了“一次篩選”或?qū)Τ兄品健耙淮魏Y選”的有效性有疑問需要進行驗證的元器件。
    5、以上a 、b 、c 三種情況元器件的二次篩選(補充篩選) 是很難用其它措施替代的。對于情況d 則除了進行二次篩選(補充篩選) 外，還可采取對元器件生產(chǎn)方“一次篩選”進行監(jiān)督等措施來替代二次篩選(補充篩選) 。

    三、篩選方法

    篩選試驗可分為常規(guī)篩選(如密封性篩選) 和特殊環(huán)境篩選(如抗輻射、鹽霧等) 。
    常歸篩選方法主要有如下幾種：
    1、檢查篩選
    檢查篩選可采取鏡檢、紅外線篩選、X 射線篩選。紅外線篩選可以剔除體內(nèi)或表面熱缺陷嚴重的器件，X 射線篩選主要用于檢查管殼內(nèi)有無外來物和裝片、鍵合或封裝工序的缺陷以及芯片裂紋。
    2、.密封性篩選(如氣泡法、氦質(zhì)譜儀法、放射性氣體、示蹤檢漏法) ，用于剔除管殼及密封工藝中所在的缺陷（如裂紋、微小漏孔、氣孔以及封裝對位欠佳）。
    3、環(huán)境應力篩選(如振動加速度、沖擊加速度、離心加速度、溫度循環(huán)和熱沖擊等) ；
    4、壽命篩選(高溫貯存、低溫貯存、老練篩選、精密篩選、線性判別) ；
    5、電測試篩選(對晶體管的補充手段) 。
    實際中也常采用物理篩選(非破壞性的) 和老練篩選(破壞性的) 相結(jié)合的方式進行。老練篩選效果好但成本高，物理篩選雖成本低，但效果差。

    四、應力確定

    篩選試驗的應力條件首要是非破壞性的，即通過篩選不能對產(chǎn)品的質(zhì)量與可靠性產(chǎn)生影響，但試驗應力也不能偏低，低了起不到篩選作用。原則上，確定篩選項目和應力條件應依據(jù)相應的標準。對于新研制的元器件產(chǎn)品，篩選試驗應力的大小可通過摸底試驗或類似產(chǎn)品的現(xiàn)場使用信息來確定。選擇篩選應力的主要原則:
    1、篩選應力類型應選擇能激發(fā)早期失效的應力，根據(jù)不同產(chǎn)品所掌握的信息及失效機理來確定；
    2、篩選應力應以能激發(fā)出早期失效為宗旨，使產(chǎn)品各種隱患和缺陷盡快暴露出來；
    3、篩選應力不應使正常產(chǎn)品失效；
    4、篩選應力去掉后，產(chǎn)品留下殘余應力或影響產(chǎn)品的使用壽命；
    5、應力篩選試驗持續(xù)時間應以能充分暴露早期失效為原則。